Die Zukunft hat für AT&S bereits begonnen

"Die Zukunft hat bereits begonnen", dieser Satz von Robert Jungk könnte nicht besser die Herausforderungen, denen sich die AT&S Gruppe stellt, beschreiben. Wir leben im Zeitalter der Digitalisierung. In seinem „Kleine-Welt- Phänomen"  stellte Stanley Milgram schon 1967 die Hypothese auf, nach der jeder Mensch (sozialer Akteur) auf der Welt mit jedem anderen über eine überraschend kurze Kette von Bekanntschaftsbeziehungen verbunden ist. Durch das Internet und die rasche Verbreitung von hochtechnologischen Zugangsgeräten wie Smart Phones und Tablet-Computern hat sich diese Hypothese eindrucksvoll als wahr erwiesen und ein Ende dieser Entwicklung ist nicht abzusehen.

Die AT&S Gruppe mit ihren hochwertigen Leiterplatten steht dabei im Mittelpunkt dieser Revolution und hat mit ihren Produkten im Bereich der Leiterplatten diesen Trend maßgeblich mit beeinflusst – etwa durch neue Maßstäbe in der Miniaturisierung und im Design von modernen Kommunikationsgeräten. So setzte AT&S bereits in den 90er Jahren, als noch niemand von HDI (High Density Interconnect) sprach, Industrielaser für die Serienproduktion von sehr dichten und komplexen Leiterplatten ein. Zusätzlich schuf die AT&S mit einem der größten HDI Werke in Shanghai die produktionstechnischen Vorrausetzungen, um auch in der Serienproduktion entsprechend hohe Qualität fertigen zu können und weltweit wettbewerbsfähig zu sein. Damit etablierte sich die AT&S Gruppe innerhalb weniger Jahre zu einem weltweit führenden Anbieter von hoch-komplexen Leiterplatten im Mobilfunkbereich.

Doch sich auf diesen Erfolg auszuruhen geht nicht. Die nächste Generation von Mobilfunkapplikationen stellt noch höhere Ansprüche an die Leiterplatte der Zukunft. Wer in diesem Markt erfolgreich sein will, muss sich ständig neu erfinden. Effizientere Platznutzung höhere Übertragungsgeschwindigkeiten bei geringerem Verbrauch und der verminderte Einsatz von Ressourcen bei steigender Produktion sind die Herausforderungen, denen wir uns schon heute stellen müssen. Frei nach dem Motto „die Zukunft hat bereits begonnen" forscht AT&S daher an neuen Materialien und Produktionsverfahren.

Mit der „Embedded Component Packaging" Technologie (ECP®), die von AT&S patentiert wurde, ist der nächste bahnbrechende Wurf in der Entwicklung der Leiterplatte für die Zukunft gelungen. Die neue Technologie schafft nicht nur eine effiziente Miniaturisierung bei gleichzeitiger Leistungserhöhung, sonder verringert den Einsatz von Kupfer und anderen Materialien signifikant. Damit werden noch leistungsstärkere Applikationen bei gleichzeitiger Reduktion von Rohstoffen möglich werden. Erklärtes Ziel ist es, die Größe der Haupt-Leiterplatte durch die Integration ausgesuchter elektronischer Komponenten zu reduzieren und so zusätzlich Platz auf der Leiterplattenoberfläche zu schaffen. Neben der Möglichkeit neue Produktgenerationen mit dieser Technologie für bereits bestehende Kunden zu realisieren, hat sich in den vergangenen beiden Jahren gezeigt, dass dieser Ansatz besonders revolutionär für die Halbleiter- / Chip-Industrie ist, was für AT&S ein komplett neues Marktsegment bedeutet. Die Kombination der Wertschöpfungserhöhung durch den Einbau von Komponenten plus Erschließen eines neuen Marktes ist für AT&S die Zukunft.

Aber Emerging Technology bedeutet vor allem auch Emerging Business: Aus heutiger Sicht ist es schwer abzuschätzen, in welcher Geschwindigkeit sich die neue Technologie  entwickeln wird. Damit besteht die wesentliche Herausforderung für uns als AT&S darin, heute schon die neuen Entwicklungen im Bereich der Vernetzung und Mobilisierung  zu erkennen und Lösungen für die Probleme der Zukunft anbieten zu können.

Weitere Infos auch unter http://www.ats.net/